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FABRICACION DE PENTIUM D
Pentium D consiste básicamente en 2 procesadores Pentium 4 metidos en un solo encapsulado. Los procesadores Pentium D no son monolíticos, es decir, los núcleos no comparten una única caché y la comunicación entre ellos no es directa, sino se realiza a través del bus del sistema. -
FABRICACION DE CORE DUO
Intel Core Duo es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del 2006 porIntel, posterior al Pentium D y antecesor al Core 2 Duo. Dispone de dos núcleos de ejecución lo cual hace de este procesador especial para las aplicaciones de sub procesos múltiples y para multitarea. Puede ejecutar varias aplicaciones exigentes simultáneamente, como juegos con gráficos potentes o programas que requieran muchos cálculos, al mismo tiempo que permite descargar música o analizar el PC. -
FABRICACION DE CORE 2 EXTREME
Basado en la tecnología de fabricación de 45 nm, con cuatro núcleos de procesamiento y con un sistema de circuitos basado en el hafnio, el procesador Intel Core 2 Extreme ofrece más rendimiento sin utilizar más energía. El procesador Intel Core 2 Extreme QX9770 se presenta como una excelente elección para la última generación de videojuegos con subprocesos múltiples y aplicaciones multimedia. -
FABRICACION DE CORE 2 DUO
La marca Core 2 se refiere a una gama de CPU comerciales de Intel de 64 bits de doble núcleo y CPU 2x2 MCM (Módulo Multi-Chip) de cuatro núcleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en el Core microarchitecture de Intel, derivado del procesador portátil de doble núcleo de 32 bits Yonah. Nota 1 El CPU 2x2 MCM de cuatro núcleos1 tenía dos matrices separadas de dos núcleos (CPU) -uno junto al otro- en un paquete MCM de cuatro núcleos. -
FABRICACION DE CORE 2 QUAD
Intel Core 2 Quad para equipos de sobremesa se ha diseñado para gestionar enormes volúmenes de trabajo informáticos y de visualización gracias a la potente tecnología multi-núcleo. Al ofrecer todo el ancho de banda que necesita para las aplicaciones con muchos subprocesos múltiples, los procesadores Intel Core 2 Quad se han fabricado utilizando la microarquitectura Intel® Core™ de 45 nm. -
FABRICACION DE ATOM
Intel Atom es el nombre de una línea de microprocesadores x86 y x86-64 de Intel. Están diseñados para un proceso de fabricación de 45 nm CMOS y destinados a utilizarse en dispositivos móviles de Internet, Ultra-portátiles, Teléfonos inteligentes, y otros portátiles de baja potencia y aplicaciones. Intel anunció su primera versión de procesadores atom el2 de marzo de 2008. -
FABRICACION DE CORE I7(NEHALEM)
Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron comercializados el 17 denoviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en las plantas de fabricación queposee Intel en Arizona, Nuevo México y Oregón. -
FABRICACION DE CORE I5(NEHALEM)
Core i5
es una marca utilizada por Intel para varios microprocesadores, los primeros se introdujeron a finales de 2009. Se coloca entre los básicos Core i3 y Core 2 y los de gama alta Core i7 y Xeon -
FABRICACION DE XEON (NEHALEM)
Los nuevos chips están fabricados en tecnología de integración de 45 nanómetros, y junto a esta presentación se ha destacado el nuevo modo Turbo para potenciar su rendimiento según la carga del sistema. Los chips fueron presentados junto con el apoyo de varias empresas que ya presentaron los primeros sistemas basados en dichos Intel Xeon 5500 -
FABRICACION DE CORE I3(NEHALEM)
El Core i3 estaba destinado a ser el nuevo extremo bajo de la línea de rendimiento deprocesador de Intel, tras la jubilación de los Core 2 de la marca.Los procesadores Core i3 primero se pusieron en marcha el 7 de enero de 2010.El primer Nehalem Core i3 basado en Clarkdale fue basado, con una GPU integrada y dosnúcleos. [21] El mismo procesador también está disponible como Core i5 y Pentium, conconfiguraciones ligeramente diferentes. -
FABRICACION DE CELERON (SANDYBRIDGE)
Sandy Bridge –
32 nm tecnología
• 2 núcleos físicos/2 threads (500 series), 1 núcleo físico/1 thread (modelo G440) or1núcleos físicos/2 threads (modelos G460 & G465)
• 2 MB L3 cache (500 series), 1 MB (modelo G440) o 1.5 MB (modelos G460 & G465)
• Desde el 3 trimestre de 2011
• Socket 1155 LGA -
FABRICACION DE CORE I3 (SANDYBRIDGE)
Sandy Bridge - 32 nm tecnología de proceso
• 2 núcleos físicos / 4 hilos
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache
• 3 MB de caché L3
• 624 millones de transistores
• Introducción de enero de 201 -
FABRICACION DE CORE I5 (SANDYBRIDGE)
Sandy Bridge - 32 nm tecnología de proceso
• 4 núcleos físicos / 4 hilos (excepto i5-2390T que tiene 2 núcleos físicos / hilos 4)
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache
• 6 MB L3 cache (excepto i5-2390T que tiene 3 MB)
• 995 millones de transistores -
FABRICACION DE CORE I7 (SANDYBRIDGE)
Sandy Bridge - 32 nm tecnología de proceso
• 4 núcleos físicos / 8 hilos
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache
• 8 MB de caché L3
• 995 millones de transistores -
FABRICACION DE PENTIUM (SANDYBRIDGE)
Sandy Bridge - 32 nm tecnología de proceso
• 2 núcleos físicos / 2 hilos
• 3 MB de caché L3
• 624 millones de transistores
• Introducción de mayo de 2011
• Socket LGA 1155 -
FABRICACION DE PENTIUM (IV Y BRIDGE)
Ivy Bridge - 22 nm Tri-gate tecnología de proceso de transistor
2 núcleos físicos / hilos 2
32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
256 Kb (por núcleo) L2 cache
3 MB de caché L -
FABRICACION DECORE I3 (IVYBRIDGE)
Ivy Bridge - 22 nm Tri-gate tecnología de proceso de transistor
• 2 núcleos físicos / 4 hilos
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache
• 3 MB de caché L -
FABRICACION DE CORE I5 (IVYBRIDGE)
Ivy Bridge - 22 nm Tri-gate tecnología de proceso de transistor
• 4 núcleos físicos / 4 hilos (excepto i5-3470T que tiene 2 núcleos físicos / hilos 4)
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache -
FABRICACION DE CORE I7 (IVYBRIDGE)
Ivy Bridge - 22 nm Tri-gate tecnología de proceso de transistor
• 4 núcleos físicos / 8 hilos
• 32 +32 Kb (por núcleo) L1 cache
• 256 Kb (por núcleo) L2 cache
• 8 MB de caché L3 -
FABRICACION DE INTEL CORE i9
Fabricado en 32nm con arquitectura Westmere y con 12 Mbytes de cache L3.
Este procesador tiene 6 núcleos, el cual pasaría a ser e primer Hexa-core vendido en el mercado.
Es capaz de emular hasta 12 hilos de ejecución y todo funcionando a 2.8 Ghz
